嚴格的檢驗標準與可追溯交付

STAGE 01 外觀與真偽核對

外觀完整度與序號條碼比對

核對原廠料號 (MPN)、版本批次、防偽標籤及防撕封條。檢查機箱金屬件、PCB 邊緣、金手指（Gold Fingers）及 CPU 插槽有無氧化、針腳彎折或運損。

檢測要點：S/N 條碼一致性 · 防偽封條 · 針腳顯微目視 · 機箱平整度

STAGE 02 架構與微碼審核

核心硬件拓撲與固件版本審核

工程團隊在標準測試機台核對 CPU Stepping 版本、記憶體 SPD 參數與 DIMM 頻率匹配、NVMe / SAS SSD 廠商固件版本，以及 PCIe 拓撲分流（Bifurcation）配置。

檢測要點：BIOS/BMC 固件基線 · 記憶體雙通道配對 · PCIe 5.0 鏈路速度 · 拓撲識別

STAGE 03 加電與極限診斷

24-48 小時滿載老化與壓力診斷

按訂單級別安排長時間加電運行。執行計算核心（Linpack / Prime95）、記憶體 ECC 容錯診斷（MemTest86）、GPU 算力矩陣滿載負載及儲存 IOPS 壓力讀寫，監測熱分佈與電源波紋穩定度。

檢測要點：熱功耗監控 · ECC 錯誤日誌 0 報警 · GPU 溫度曲線 · 掉盤掉卡排查

STAGE 04 防靜電與抗震防護

工業級 ESD 防靜電與高密度抗震封裝

零件級採用軍工級防靜電金屬屏蔽袋熱封；整機伺服器與高精密板卡採用定制高密度 EPE 緩衝成型泡棉，配合五層加厚重型瓦楞紙箱、防潮乾燥劑、木托盤及鋼帶包裝，保障洲際航空運輸安全。

檢測要點：ESD 屏蔽完整度 · EPE 泡棉貼合度 · 震動指示標籤 · 木托盤鋼帶加固

STAGE 05 溯源與合規存檔

全程記錄存檔、出廠簽核與出口合規

生成包含每一項硬件 S/N、測試結果和工程簽名之品質檢驗簽核單（QA Sign-off Certificate）。配合香港國際物流樞紐完成出口報關清單、原產地證明及最終用途（End-User）合規備案。

檢測要點：工程師簽署報告 · 裝箱清單 (Packing List) · 出口報關文件 · 售後技術存檔